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晶方科技︱Chiplet热炒!封测龙头也有烦恼

发布日期:2023-09-22 来源: 作者:admin字体:大
摘要:
短期承压or长期拉胯


作者/星空下的牛油果

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的冰激凌


近期,芯片半导体,好似被钉在了热搜榜上。Chiplet(芯粒)也再一次,受到市场的广泛关注。

在半导体行业有个铁律——“摩尔定律”,即:要实现算力指数级增长并降低成本,集成电路芯片上所集成的电路数目,大约每隔18至24个月实现翻倍。

按目前主流系统级单芯片(SoC)技术(将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻工艺制作在同一块晶圆上),要想提高芯片性能,理论上有两条路:

1.扩大面积;

2.减少“计算单元”面积。

然而,实际数据显示:单颗芯片面积增加,良率大幅降低,而且单颗面积还受到光刻机光照面积的限制。目前主流做法是通过缩小晶体管尺寸以减少“单位面积”,但是受物理极限影响,缩小晶体管尺寸芯片良率会降低,成本增加,且不能无限缩小。

可见,无论是面积还是加工方式,都是受限的,此时Chiplet应运而生。它将一块复杂的SoC芯片,设计时即按照不同功能进行分解,每个单元单独制造,再通过先进的封装技术将其彼此互联,就像“乐高积木”一样,封装为一个SoC芯片。

因此,Chiplet模式下,封装技术就很重要了。最近这段时间,国内封测龙头,晶方科技(603005)股价再次喜迎上涨。

来源:东方财富网——晶方科技(截至2023年9月20日)

那么,晶方科技的质地,到底如何呢?


一、与消费电子,一损俱损

从业务来看,晶方科技处于产业链的后半段,主营半导体集成电路的封装测试,且主要专注于传感器领域,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子和身份识别等市场领域。

来源:天风证券

财报显示:2022年,公司芯片封装业务营收约8.57亿元,光学器件业务营收约2.39亿元,占比分别为77.48%21.65%,封装业务实乃营收的重中之重。

地位重要,但走势不乐观。

首先,营收缩水。

数据显示:自2021年以来,封装业务的营收增速持续下滑。其中,2021年同比增速为30%(2020年为104%),2022年直接破零,负增长38%。

具体原因,主要是应用市场不景气。

根据公司年报,公司虽然在手机、安防等领域的市占率提升,汽车领域的量产规模持续提升,但受手机等整体市场疲软影响,业务规模还是缩水近40%。

来源:2022年年报

2023年上半年,公司总营收,继续同比降低约22.34%。根据半年度披露,依然受累于消费电子景气度下降。

其次,毛利率降低。

封装业务的经营模式是:客户提供晶圆芯片裸片,公司采购辅料进行封测。受应用市场景气度影响,公司2022年封装业务毛利率约为45.74%,较2021年52.23%下降明显。


二、试水氮化镓,何时能盈利?

消费电子自2021年第四季度降温后,截至目前仍未回暖。外加整个新能源汽车快速发展,很多细分领域的芯片厂商开始考虑投入新能源怀抱,晶方也不例外。

为了推进产业链延伸,把握第三代半导体(氮化镓GaN)在新能源领域的发展机遇,公司自2021年开始,以直接或通过自设产业基金间接等方式,不断加大对VisIC(境外第三代半导体氮化镓器件领头公司)的股权投资,试水氮化镓。

截至2022年末,公司已累计直投2,637万美元,持有VisIC 18.06%的股权;通过晶方贰号(公司股比为48.3988%)投资4,863万美元,持有33.31%的股权。一句话,累计投了将近6亿人民币。从产业链最后一环,延伸到产业链起点,不得不说,这一步迈得够大。

来源:《关于公司及产业基金调整对外投资暨关联交易的公告》

目前,电动汽车还是硅基半导体的强势领域,相较于传统硅基材料,虽然第三代半导体(主要是碳化硅和氮化镓)在高频及高压场景下,有其明显的优势,但氮化镓的短板也很明显。首先,受氮和镓两种材料自身性质影响,刻蚀难度较大;其次,原材料价格较高。难度大原料贵,成本自然高。而现在,越来越卷的电车厂商,对成本可是相当敏感。此外,硅基材料也在不断进步,所以氮化硅想要分更多的蛋糕,恐怕还需要一段路要走。

虽然,VisIC不断表明,其与知名汽车厂商进行高频高压氮化镓器件的研发,且已取进展。但从业绩来看,至少目前还是不赚钱

来源:2022年年报

三、微型光学器件,扩规模是关键

除了氮化镓,公司还盯上了微型光学器件业务。

公司通过全资子公司晶方光电,溢价2.8亿(商誉)对荷兰Anteryon进行并购。综合公司公告,Anteryon也算光器件业务方面的老炮儿。其产品广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防等领域,就连荷兰光刻机制造商ASML也是其客户。

来源:《关于购买荷兰Anteryon公司部分股权的公告》

收购Anteryon的重点,主要是将晶方的晶圆级封装技术与其光器件制造能力,进行强强联合,发展晶圆级光学器件(WLO)业务。

所谓晶圆级光学技术,就是将光学元件集成到半导体晶圆上。由于其体积小和成像性能高等特点,下游需求较大。在电子设备小型化和汽车及消费电子对高质量成像需求增加的背景下,WLO或许是门好生意。

公司2022年年报显示,公司光学器件业务,已实现2.39亿的营业收入,WLO业务已经也已经实现商业化量产。

来源:投资者互动平台

只是虽然实现了0到1的跨越,但1到99的爆发,也许就没那么容易了。

根据此前Astute Analytica的报告,WLO的市场高度整合,前五大公司占比在66%以上。晶方相关业务规模,目前尚小。这种行业背景下,未来能有多大的爆发,还得走着看。

消费电子的遇冷,让晶方科技业绩承压。为了“生存”,晶方在热点上反复试探。但到底是短期承压,还是长期拉胯,关键还是新业务能否带来实实在在的收益,创造新的增长曲线。


注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。