作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的肉桂卷

今年，要说哪个行业复苏的最迅猛，芯片肯定是其中之一。

芯片的强势复苏，离不开智能手机和PC市场需求的回暖。同时，上游原材料（银价等）价格的上涨也成为推动芯片价格上涨的重要因素。而复苏直接体现在玩家的业绩上，三星电子今年二季度的营业收入增长了23%，营业利润直接暴增近15倍，这也是自2022年第三季度以来，三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。

这些亮眼的数据，无疑给整个芯片行业注入了一针强心剂。

这样的背景下，相关玩家们也在技术路线上不断寻求突破，比如近些年被热捧的技术之一：芯粒（Chiplet），作为先进封装的一种技术，被不少投资者都认为是“超越摩尔”的重要路径。

那么，芯粒目前发展的到底如何了？国内玩家能否在这个领域实现弯道超车呢？笔者今天就带你来一探究竟。

一、算力时代的共同选择

就在这个月初，Alphawave Semi公司宣布研发出了业界首款3nm UCIe芯粒，可以面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，给了业界不小的轰动。而此芯粒也是利用了台积电的先进封装技术。

此外，就在前不久，日月光集团也推出了芯粒新互联技术，降低整体制造成本的同时，未来可以扩展到人工智能等高阶应用，以及手机应用处理器、微控制器等关键产品上。

那说了这么半天，究竟什么是芯粒呢？做个形象的比喻，芯粒可以理解为将每个小的芯片用“胶水”缝合在一起（内部互联技术），从而形成一个性能更加强大的芯片。也正是因为这种技术，有助于大面积芯片降低成本提升良率，也允许更多计算核心的“堆料”，提高芯片的整体性能。

就在两年半前，随着“UCle联盟”成立，芯粒一下子受到了产业玩家的热捧。

而在众多玩家中，AMD可以算是比较激进的。AMD在2019年其实就初次尝试了芯粒封装，在去年年中，AMD正式发布的MI300 AI加速卡拥有13个小芯片，共包括9个5nm的计算核心，从而拥有更大的面积、芯粒数量、缓存颗粒数量。这款芯片的推出，也是让AMD能够有了对标英伟达H100的信心和决心。

从官方给出的数据来看，AMD使用芯粒技术的CPU销量在逐年增加，2021年10月至2022年12月间AMD CPU的销量中，使用芯粒技术的CPU占比已经从不到80%上升到超过95%。渗透率之快，让不少玩家也难以望其项背。

而GPU领域绝对的王者英伟达推出的GPU B200也同样使用了芯粒技术，顶级玩家给背书，芯粒的地位一下子算是坐实了。

二、代工厂乐开了花？

最近，台积电也是公布了最新的月度业绩，得益于AI强劲需求与涨价预期，7月的销售额同比增长44.7%，环比增长23.6%。而且据分析师的预测，积电2025年应能实现超过55%的毛利率。这个业绩，让不少国内玩家看了都羡慕不已。

其实，在芯粒技术上，台积电也一直是业内主流的供应商。由于芯粒技术涉及芯片的堆叠，所以台积电将其命名为3D Fabric技术，旗下就有CoWoS封装工艺。

目前来看，台积电的先进封装CoWoS产能供不应求（产能预计为3.5~4万片/月）。前不久台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，加上这部分产能，预计能达到6.5万片以上，但对于下游快速增长的人工智能需求来说，这个产能确实杯水车薪。

之前，英伟达提出希望台积电替英伟达在厂外设立独家专用的CoWoS产线，但遭台积电高层拒绝。

而国内玩家也在这条赛道上积极作为。比如云天励飞（688343）就推出了国内首创的国产14nm芯粒大模型推理芯片，支持大模型推理部署。除此之外，奇异摩尔、北极雄芯在提供芯粒方案同时也涉及芯片设计服务。

但是，非常客观地说，国内玩家在芯粒技术上和国际玩家相比还有着不小的差距，目前其在这方面的努力，也很难体现在业绩的大规模增长上。

三、双拳难敌四手？

可以说，芯粒的发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司等各个环节。

据专业机构分析，去年芯粒的市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达33.52%，这个涨幅，让不少投资者都心动不已。而就在两年前，众多玩家成立的UCIe联盟，也为芯粒的提供了一系列技术标准。毕竟，互联标准统一是实现异构集成的必要条件之一。

而目前，英特尔、AMD这类海外大厂有自己的芯粒方案和架构，并且拥有一个相对封闭的生态。国内玩家在未来国际竞争中要占据一席之地，报团取暖，形成开放合作的芯片体系，或许才是最正确的发展道路。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。