作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的乌梅

最近一段时间，资本市场一点儿都不平静，尤其是其中一个板块，那就是#光电共封装（CPO）。板块中的一些企业如#光库科技（300620）、#瑞斯康达（603803）、#永鼎股份（600105）都迎来了一波大涨。

光电共封装，听上去是一个比较复杂的概念。简单来说，它就是通过将光引擎与交换芯片近距离互连，进而缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。

这样一来，在AI和高性能计算日益增长的需求下，光电共封装正在成为数据中心网络升级的核心技术之一。

那么，光电共封装最近大涨的背后原因是什么？企业们在这条赛道上是否享受到了红利呢？笔者今天带你来一探究竟。

一、市场爆发的背后

其实，光电共封装受到高关注，和近期大厂们更新算力建设计划有着直接的关系。

一般来说，资本支出是观察算力投资的关键指标，毕竟科技公司通常80%以上的资本支出基本上都用于算力采购。据机构分析，微软、甲骨文等五家科技公司2026年资本支出将超过4700亿美元，未来五年将继续保持增长。

其中，谷歌就在近日表示，公司必须每6个月将AI算力翻倍，并在未来4—5年内额外实现1000倍的增长，从而才能应对持续上升的AI服务需求。

而光电共封装的出现，就是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。因为这项技术最突出的优点，无疑就是低功耗、高性能。数据最能说明一切，它可以使光电信号传输距离缩短至毫米级，功耗降低超50%。

在这种背景下，机构给光电共封装的未来给出了更光明的预测。据机构预测，光电共封装市场规模将从2024年的4600万美元增长到至2030年的超过80亿美元，年均复合增长率超过了130%。

二、海外热情高涨

如果我们把光电共封装的产业链拆开，你会发现产业链和传统光模块产业链类似，其中笔者认为作为核心元件与材料的上游，技术壁垒最高，也直接决定了性能、成本和可靠性。就以SOI晶圆市场为例，法国Soitec是绝对的领头羊，占据全球超过70%的市场份额。

中游主要则是制造与封装环节，属于资本与技术密集型细分领域。从目前光电共封装的产业发展速度来看，其正处在产业化的临界点。笔者觉得，可能就是这几年，行业的发展就可能要迎来拐点。

而如果展望海外，海外市场对光电共封装及生态建设展现出了很高热情。

其实，博通从2021年就开始布局了光电共封装，公司的主要策略是聚焦在供应链的规模化运作，供应第三方客户完整的模组化方案，帮助客户应用落地。博通能在光电共封装快速发展，半导体与光学技术整合能力，在笔者看来，是重中之重。

这不，就在最近，博通推出全球首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片，其带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了数据中心的互联效率，这也使得AI模型的训练更为流畅和更具成本效益。

行业的另一位领头羊英伟达也不甘落后，凭借Quantum-X与Spectrum-X两条产品线，牢牢占据着据中心市场制高点。其中，Spectrum-X预计2026年上市，将进一步提高低延迟水平。近期，英伟达也发布了财报，第三财季营收为570.1亿美元，同比增长约62%，超出市场预期。

所以，英伟达的切入光电共封装，不仅加快了其技术的落地，也改变了其从“概念技术”到“关键基础设施”的产业认知。

三、国内企业，期待突破

让我们把视角回到国内，整体来看，在A股市场，光电共封装板块2025年前三季度实现归母净利润420.98亿元，同比2024年前三季度的288.41亿元，同比增长了45.97%，背后的增长逻辑之一就是AI快速发展带动算力需求激增。

这其中增速比较明显的是#中际旭创（300308），前三季度归母净利润71.32亿元，同比增长90.05%。押宝硅光+光电共封装的技术路线，就是希望实现弯道超车，这也是中际旭创未来的重要发展方向。

此外，#新易盛（300502）第三季度单季营收60.68亿元，较去年同期激增 152.53%。相较于中际旭创发力光电共封装，新易盛则重点发力LPO（线性驱动可插拔光学）技术。

这项技术是光电共封装的直接竞争对手，最大优势是去掉了功耗“大户”DSP芯片，在成本和功耗上表现更优，且能利用现有技术生态快速量产。从业绩上来看，两种技术路线也在齐头并进。

此外，还有一些企业也在技术上努力取得突破，比如#光迅科技（002281）自主研发的25G EML光芯片良率稳定在95%以上，1.6T硅光引擎量产良率达到了90%，支持光电共封装可拆卸维护，解决密集封装散热难题。

所以，解决数据中心功耗瓶颈的关键技术，光电共封装，理应有着美好的未来。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。